FPC的基本构成材料

FPC的基本构成材料是基体膜或者构成基体膜的耐热性树脂，其次是构成导体的覆铜箔板和保护层材料。

FPC的基体膜材料从初期的聚酰亚胺膜到可以耐焊接的耐热性膜。第一代的聚酰亚胺膜存在着吸湿性高和热膨胀系数大等问题，于是人们采用了高密度电路用的第二代聚酰亚胺材料。

迄今为止人们已经开发了数种FPC用的可以取代第一代聚酰亚胺膜的耐热性膜。然而，在今后10年，人们认为作为FPC主要材料的聚酰亚胺树脂的位置不会改变。另外随着FPC的高性能化，聚酰亚胺树脂的材料形态会有所改变，必须开发具有新功能的聚酰亚胺树脂。